描述：

    这是全自动高速贴合设备是一款基于不同辅料而开发的自动化贴合设备，其主要目的为代替人工贴装，提高生产效率，为客户节省成本，提高利润空间；该设备主要针对的目标市场为手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子行业周边产品的高速高精度平面贴合。

  特点：         

   1. 贴合效率高，3.0-3.6S/pcs（UPH≧1000pcs）。        

   2. 双工作台、双贴头、双供料器结构，同时放料、贴合，稼动率高。        

   3. 工作台放料简单，工作台区域170×210(mm)。        

   4. 工作平台上料，自动上料机构送辅料，供料稳定，可自动剥离辅料底膜。        

   5. 在线编程简易、快捷，外观新颖、整机人性化设计。        

   6. 自主知识产权的运动控制系统、视觉识别系统，自动程序记忆功能，具有多项发明专利。         

   7. 采用真空弧形吸头和柔性材料滚轮，对贴装材料无任何损伤。        

   8. 上下双视觉系统，采用CCD（工业相机）自动定位，可实现自动补偿，贴合精度高，上视相机采用飞拍，速度快。 

  产品参数：    

  应用领域：

    适用于手机、平板、笔记本电脑等3C电子行业周边产品（大尺寸膜类、散热石墨片等）的高速高精贴合。