描述：

    导热硅胶是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成等一种导热介质材料。它具有良好的导热性. 其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

  特点：

    1. 可以减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻

    2. 易加工，可模切成不同大小的产品，最小可做到1.2*1.6mm，最大可做到  mm

    3. 贴合精度高达±0.03mm

    4. 生产效率高，每小时产能可达

  制程工艺：

  结构图：

  参数：

  应用领域：

    电脑、电视、散热模组，LED，汽车，家电，通讯等