描述：

    这是全自动高速贴合设备是一款基于不同辅料而开发的自动化贴合设备，其主要目的为代替人工贴装，提高生产效率，为客户节省成本，提高利润空间；该设备主要针对的目标市场为手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子行业周边产品的高速高精度平面贴合。

  特点：

   1. 贴合效率高，0.45-0.51S/贴（UPH≥7000pcs），一台设备可代替10-12人工作。         

   2. 振动盘上料，采用CCD（工业相机）识别摄像头支架正反面、方向，可兼容多种尺寸及不同样式的摄像头支架。         

   3. 机构模组组合灵活性强，可选用振动盘+供料器、双供料器上料两种机构组合，满足多种工艺需求。    

   4. 上下双视觉系统，采用CCD（工业相机）自动定位，可实现自动补偿，贴合精度高，上视相机采用飞拍，速度快。         

   5. 在线编程简易、快捷，外观新颖，整机人性化设计。         

   6. 自主知识产权的运动控制系统，视觉识别系统，自动程序记忆功能，具有多项发明专利。         

   7. 卷料供辅料，供料器剥料，供料稳定，可自动收底膜。        

   8. 采用柔性材料吸头，对贴装材料无任何损伤。        

   9. 无需人工干预，可实现全自动连续生产。     

  产品参数：    

  应用领域：

    适用于手机、平板、笔记本电脑、PCB/FPC等3C电子行业周边产品（摄像头支架、标签、保护膜、泡棉、条形码、导电布、压敏胶、模切料、异形料等）的高速高精平面贴合。