描述：

    随着智能手机、平板电脑等电子产品同时对高性能以及超薄、超轻的追求。产品发热越来越大，散热空间却越来越小，导致产品使用中出现了一系列问题。而石墨膜对电子产品的纤薄化起到了极大的促进作用，由点到面的快速散热让产品和您的设计拥有更为广阔的发挥空间。

  特点：

   1. 超轻超薄 - 比同样尺寸的铝要轻30%，比铜要轻80%，厚度可以从0.015至0.070mm。

   2. 耐温性 - 使用温度最高可达400℃，最低可低于 -40℃。

   3. 易加工设计灵活 -很容易与金属、绝缘层或者双面胶制成层板，增加设计灵活性，可以模切制作成不同大小、形状及厚度，可以在背后覆粘合剂。

   4. 易用性 - 石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面。

   5. 复杂结构组合贴合精度高达±0.08mm。

   6. 多层直径1.0毫米小孔高效排废。

  制程工艺：

  结构图：

  石墨在手机上的应用

  应用领域：

    电脑，手机，医疗，通讯设备，LED，数码产品散热片等