描述：

    由于锡镀层具有优良的抗蚀性和可焊性，被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板 和集成电路块的保护性和可焊性镀层。

  特点：

   1. 优良的延展性、抗蚀性

   2. 良好的可焊接性、导电性

   3. 膜厚均匀，色差稳定，满足24H盐雾测试

   4. 机台类型：全镀、选镀，刷镀

   5. 加工材料种类：SUS、Cu、SPCC板材、端子

   6. 最大产能：长度19.8km/天/线 (15m/min)  长度514.8km/月/线(15m/min)

   7. 加工材料尺寸：厚：0.05mm-0.5mm   宽：6.00mm-180mm

   8. 加工精度：≤ 0.01 

  机台说明：

   1. 一机双线同时生产。

   2. 点、浸、刷镀都可以同时满足客户要求。

  制程工艺：

  应用领域：

    应用于3C、汽车、家电等行业内部连接器、五金结构件的表面处理加工